实现对焊接的接合(Solder Joint)状态和贴装状态的定量检查。按照标准进行良品基准检查，将遗漏未知不良的风险降至较低。对检查的直接启动作出贡献。
欧姆龙VT-S530 基板外观检查装置
为高效的良品产出作出贡献欧姆龙的3D-SJI(Solder Joint Inspection)高分辨率机型
欧姆龙的3D-SJI (Solder Joint Inspection)
VT-S530的检查事例
整面基板异物检查
通过对基板整个表面同时进行3D(高度)和2D(面积)检查，可实现高精度异物检查。(可将空焊盘的焊接排除在检查对象外！)
高效检查
为了实现高效产出，本机种备有双轨产品。
双轨运行时的最大基板尺寸为510(W)×330(D)mm。
可实现多种基板检查方式。
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硬件构成
| 外形 | 1180(W)×1640 (D)×1500(H) mm | |
|---|---|---|
| 重量 | 约850kg | |
| 电源部 | 电压 | AC200～240V(单相)变动范围±10% |
| 额定功率 | 2.0kVA | |
| 线体高度 | 900±20mm | |
| 气压 | 0.3～0.6MPa | |
| 使用温度范围 | 10～35℃ | |
| 使用湿度范围 | 35～80%RH(不凝露) | |
| 图像信号 输入部 |
拍摄系统 | 12Mpix相机 |
| 检查原理 | 基于彩色高亮度+相位偏移的3D形状复原 | |
| 像素分辨率 | 10μm/15μm | |
| FOV | 10μ：40×30mm | |
| 15μ：60×45mm | ||
功能规格
| 对象基板尺寸(最小) | 50(W)×50(D)mm |
|---|---|
| 对象基板尺寸(最大) | 双轨运行：510(W)×330(D)mm |
| 单轨运行：510(W)×680(D)mm | |
| 元件检查高度 | 基板上：50mm 基板下：50mm |
| 高度测量量程 | 25mm |
| 厚度 | 0.4～4mm |
| 检查项目 | 元件高度、元件浮起、元件倾斜、缺件、 错件、极性相反、反件、OCR检查、 二维码、元件偏移(X/Y/角度偏移)、 爬锡(爬锡高度、爬锡长度、末端连接宽度、 焊接浸润角度、侧面连接长度)、焊盘露出、 异物、焊盘异常、电极偏移、电极姿势、 有无电极、锡球、桥接、元件距离、元件角度 |
（单位：mm）
