VT-S730-H配备高速拍摄模块，与相同系列的标准机型相比，检查时间大幅缩短。
欧姆龙VT-S730-H 基板外观检查装置
为高效的良品产出作出贡献欧姆龙的3D-SJI(Solder Joint Inspection)高性能·高速机型
备有高速机型
欧姆龙的3D-SJI (Solder Joint Inspection)
实现对焊接的接合(Solder Joint)状态和贴装状态的定量检查。按照标准进行良品基准检查，将遗漏未知不良的风险降至较低。对检查的直接启动作出贡献。
不良事例
对应IATF(ISO/TS)16949要求的统计调查
用于定量评估测量偏差的MSA方法(Measurement System Analysis)。
定期地自行测量和评估重复精度并保留记录，可有效保持检查精度。
整面基板异物检查
通过对基板整个表面同时进行3D(高度)和2D(面积)检查，可实现高精度异物检查。(可将空焊盘的焊接排除在检查对象外！)
搭载斜视相机
可检查直视相机在物理上无法检查的檐状元件本体下方的焊接接合部
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硬件构成
| 型号 | S730 | S730-H | |
|---|---|---|---|
| 外形 | 1100(W)×1470(D)×1500(H) mm | ||
| 重量 | 约800kg | ||
| 电源部 | 电压 | AC200～240V(单相)变动范围±10% | |
| 额定功率 | 2.8kVA | 2.4kVA | |
| 线体高度 | 900±20mm | ||
| 气压 | 0.3～0.6MPa | ||
| 使用温度范围 | 10～35℃ | ||
| 使用湿度范围 | 35～80%RH(不凝露) | ||
| 图像信号 输入部 |
拍摄系统 | 4Mpix相机 | 12Mpix相机 |
| 检查原理 | 基于彩色高亮度+相位偏移的3D形状复原 | ||
| 像素分辨率 | 15μm | ||
| FOV | 30.00×30.72mm | 61.44×46.08mm | |
功能规格
| 型号 | S730 | S730-H |
|---|---|---|
| 对象基板尺寸 | 50(W)×50(D)～510(W)×460(D) mm | |
| 厚度 | 0.4～4mm | |
| 元件检查高度 | 基板上：40mm 基板下：40mm | |
| 高度测量量程 | 25mm | |
| 检查项目 | 元件高度、元件浮起、元件倾斜、缺件、元件错误、 极性相反、反件、OCR检查、二维码、元件偏移 (X/Y/角度偏移)、爬锡(爬锡高度、爬锡长度、 末端连接宽度、焊接浸润角度、侧面连接长度)、 焊盘露出、异物、焊盘异常、电极偏移、电极姿势、 有无电极、锡球、桥接、元件距离、元件角度 |
|
（单位：mm）
